ГОСТ 28623-90 Приборы полупроводниковые. Часть 10. Общие технические условия на дискретные приборы и интегральные микросхемы | |
|---|---|
| Cтатус: | Информация о статусе доступна в коммерческой версии NormaCS |
| Синоним: | МЭК 747-10-84 |
| Утвержден: | Госстандарт СССР, 23.07.1990 |
| Комментарий: | Переиздание. Май 2005 |
| Страниц в документе: | 23 |
| Текст и изображение документа: | Word PDF Сканкопия официального издания документа |
ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры ГОСТ 28198-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 1. Общие положения и руководство ГОСТ 28199-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание А: Холод ГОСТ 28235-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Та: Пайка. Испытание на паяемость методом баланса смачивания ГОСТ 28236-89 Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 3. Дополнительная информация. Раздел 1. Испытания на холод и сухое тепло
ГОСТ 28578-90 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические испытания
